三星抢先用3nm芯片“背刺”台积电,但外界猜测“是极小规模量产”

2022-07-13 09:09  |  来源:C114通信网  |  编辑:许一诺  |  阅读量:18741  |  

三星6月30日宣布,已经开始量产电路宽度为3纳米的最先进半导体TSMC计划在2022年开始大规模生产3纳米半导体乍一看,三星似乎在最前沿产品的竞争中领先一步,但事实并非如此

客户是谁三星发布这个消息后,这个问题出现在首尔汝矣岛,也就是韩国的证券街在半导体行业,客户名称和电路线宽一样,也是证明一个企业技术实力的重要指标尤其是第一个交付对象,具有非常特殊的意义

尽管如此,三星在公布的消息中并没有透露客户公司的名称仅限介绍:Rdquo将首先被高性能计算机采用,3纳米线宽半导体的生产地不是引进最新设备的平泽工厂,而是负责开发制造技术的华城工厂,这也引发了可能是非常小规模的量产猜猜看

根据供应商和其他人的说法,三星将首先向中国大陆的加密资产开采企业提供算术处理半导体目前虚拟货币价格大幅下跌,未来矿企能否成为稳定客户还是未知数

自2021年初以来,三星的代工业务一直被指出不景气2020年下半年开始量产的5nm产品良品率上不去,无法向美国最大客户高通稳定供应智能手机用半导体高通最终在2021年秋季增加了TSMC的代工量,这导致三星失去了订单

另一方面,几乎同时开始量产5nm产品的TSMC,接手了美国苹果的CPUIPhone是销量最大的单一机型,其CPU的生产需要能够在短时间内使供应步入正轨的量产设备和制造技术目前,除了TSMC,其他企业很难做出反应

由于5nm产品的差距,TSMC的领先优势进一步扩大根据台湾省研究公司集邦咨询的数据,2022年1月至3月,TSMC的OEM份额占53.6%,比第二名三星高16.3%与三星领导副总裁李在镕一起提出实现世界第一与三年前相比,双方差距扩大了8个百分点

专业OEM厂商TSMC的优势在于能够专注于尖端技术预计2022年设备投资将同比增长46%,达到440亿美元,其中70—80%将用于尖端产品在nano—3产品方面,TSMC正在推动在台湾省北部的新竹市和南部的台南市建立两个生产基地,以便在2022年实现量产

在苹果等客户看来,选择TSMC的好处也很大TSMC是一家专业的OEM厂商,它与三星的不同之处在于,它不在智能手机等最终产品上与客户直接竞争因此,客户很容易将可称为技术结晶的半导体设计信息委托给TSMCTSMC在支持客户半导体设计的通用设计信息产品方面也很出色

急于挽回局面的三星着手调整半导体部门的人事2021年12月,三星电子社长清圭贤被调回担任半导体部门负责人2022年6月,包括代工制造技术中心负责人在内的十几名高管被撤换

三星的高管人事调整是在往年的12月份进行的这次破格的人事调整,不仅表明生产技术的调整是当务之急,也有意调整原本完全由通用半导体存储器出身的人组成的高层管理架构为了细致周到地与客户打交道,三星还积极使用外部人才,比如从高通引进人员进行设计支持

在尖端产品竞争中一度落后的美国英特尔也加速反击英特尔首席执行官帕特·基辛格说尖端代工集中在亚洲,这需要地理上平衡的制造产能,宣布巨额投资欧美目前还是台韩美半导体巨头三足鼎立的格局

从三星目前的表现来看,由于半导体内存的收入,其收入和增益持续增加7月7日公布的2022年4—6月销售额同比增长21%,营业利润同比增长11%

即便如此,三星的未来仍不明朗由于全球经济恶化,智能手机和显示器市场不景气,家庭消费见顶,包括电视在内的家电销售也出现下滑这种情况也影响到了内存市场,三星四大主力部门业绩整体下滑的风险也在加大为了实现稳定增长,需要在市场持续扩大的半导体代工领域确保收益

在长期半导体不足的背景下,广泛的行业集中在TSMC代工也是一个很大的风险作为TSMC的替代角色,三星能否稳定量产尖端半导体从经济安全的角度来说,这也是一件非常重要的事情

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