寒武纪拟定增募资26.5亿元投向先进工艺平台芯片等项目

6月30日晚间，人工智能企业寒武纪披露定增方案。

本次公司拟向特定对象发行股份募集资金总额26.5亿元，扣除发行费用后的净额拟投入先进技术平台芯片项目，稳定技术平台芯片项目，面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

从具体项目的可行性来看，先进技术平台芯片项目由中科寒武纪科技有限公司实施，总投资9.5亿元，其中募集资金拟投入8.1亿元该项目包括建立先进的技术平台，开发基于先进技术的高计算能力和高接入带宽的智能芯片，以及开发该芯片的支持软件系统

稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技有限公司实施，总投资14.93亿元，其中募集资金拟投入14.08亿元项目包括搭建稳定工艺平台，基于稳定工艺开发三款高度集成的智能SoC芯片，满足不同智能业务场景的需求，开发配套软件系统

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技有限公司实施，总投资2.34亿元，其中募集资金投入2.19亿元项目内容包括面向新兴场景的智能指令集研发，面向新兴场景的处理器微架构研发，面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器设计，面向新兴场景的智能编程模型构建等

此外，公司拟使用募集资金2.13亿元补充流动资金。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司其主要业务是R&D，设计和销售用于各种云服务器，边缘计算设备和终端设备的人工智能核心芯片，以及为客户提供丰富的芯片产品和系统软件解决方案

在本次定增方案实施之际，公司也坦诚了当前的经营风险，包括不盈利的风险和累计未弥补亏损的风险财务数据显示，2021年归属于母公司股东的净利润为—8.25亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为—11.11亿元截至2021年12月31日，公司合并报表中未分配利润为—21.16亿元该公司尚未盈利的主要原因是，该公司设计的复杂计算芯片需要继续大量的R&D投资同时，公司于2020年末和2021年末实施的股权激励计划导致按可行权期分配的股份支付费用大幅增加

同时，寒武纪也对行业的竞争风险有着充分的认识公司认为，目前除公司外，在云智能计算市场和边缘智能计算市场，市场份额主要被英伟达等公司占据，在智能计算集群系统市场，基于NVIDIA GPU产品的集群占据市场主导地位与英伟达等IC巨头相比，该公司存在一定的竞争劣势在产业链生态结构方面，公司自主研发的基础系统软件平台生态完善程度与英伟达还有一定差距，在产品落地能力方面，公司销售网络尚未全面铺开，业务覆盖规模和客户覆盖区域有待进一步拓展

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